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3528rg全彩灯珠,产品参数采用台湾芯片封装,耐高温胶水,99.99%纯金线焊接;产品一致性好,低光衰,高亮度
通过62471 RoHS等多项认证,ERP标准色区划分,高光效、高性价比, 严苛的物料评估体系,采用科学的晶片投料管理方法,更好地控制成品的亮度及色度分布,先进的封装材料选择,保证高可靠性,低衰减