前沿丨你了解从直插到Micro LED 显示器件封装的发展趋势吗?
2018/09/11
前沿丨你了解从直插到Micro LED 显示器件封装的发展趋势吗?
LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发展,使得LED封装器件封装技术在越发重要的同时也面临着巨大的挑战。
本文对LED显示屏器件封装方式的发展作简要概述,主要由直插式(lamp)、亚表贴、表贴三合一(SMD);并浅谈了LED显示屏器件封装的未来前景技术,如小间距、COB封装以及Micro LED封装,以及新技术所面临的问题。